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电位计的结构：

电位计在固定体壁面的顶端设有多个角度可以变形的凸片，以便夹持该电位计元件。该电位计还包括一个控制轴，轴的插入末端有槽，该槽形成二个弹性凸片，当弹性凸片彼此靠近时，所述控制轴可取出和更换。该电位计元件还有一个特点是，在电阻轨道和相应接线柱的末端接触的系统中，设有二个或多个突出部分，它们象弹簧一样，并且接线柱有切口以使弯曲容易进行，并可减小恢复效应。

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厚膜技术应用得最广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC，COB 组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。

· 丝网掩摸的制备，

· 丝网印刷和烧结工艺，

· 调阻工艺，

· 厚膜浆料和基板，

· 厚膜元件和电路的布成设计，

· 厚膜技术在元器件制造中的应用。